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X-Ray无损分析仪器

X-Ray无损分析仪器

更新时间:2020-08-21

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产品特点:X-Ray无损分析仪器可对金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析

详细资料:

 

  

  随着人们对“X”射线的物性研究和应用开发,利用X射线技术已经应用于无损检测,医疗,军事,工业探伤,施工,航海等领域。随着数字式X射线成像技术的发展,使其检测技术有了进一步的发展,配置上一套设备(硬件与软件)作支撑,就可构成一个检测系统,简称X射线实时成像系统。

  

  X-Ray无损分析仪器是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

  

  X-Ray无损分析仪可对金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

  

  X-Ray无损分析仪产品特点:

  

  ●覆盖部件检测;

  

  ●高分辨率,高清晰度;

  

  ●系统高度集成,使用方便;

  

  ●检测图像质量;

  

  ●设备运行安全保障;

  

  ●多用途,可自定义工装夹具;

  

  ●人性化软件设计,易于操作;

  

  ●根据客户需求定制,提供解决方案;

  

  ●全网售后服务平台;

  

  ●云平台,大数据,追根溯源;

  

  ●一键进出料设计,省时省力。

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